5 月 21 日消息,据国外媒体报道,自 2020 年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。
在全球芯片短缺之际,制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。周五,台积电表示,它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商,其中包括将产能重新分配到其他行业。
该公司表示,由于全球芯片短缺,该公司将 2021 年的汽车半导体关键零部件之一的微控制器(MCU)产量在 2020 年的基础上提高了 60%。
此前,在今年 4 月份早些时候,该公司曾表示,芯片供应短缺预计将持续到 2022 年。不过,该公司似乎有意保持其全球最大代工制造商的地位,它将在未来 3 年斥资 1000 亿美元扩大产能。
今年 4 月中旬,外媒体报道,由于全球芯片短缺,台积电将把 2021 年的资本支出增加至 300 亿 - 310 亿美元,上调幅度为 10%-20%。
今年 4 月底,外媒报道称,该公司将在中国大陆投资 28 亿美元,以扩大汽车芯片的生产。据报道,该公司将在南京建设新的生产线,以在 2023 年之前提高产能,满足日益增长的 28nm 汽车芯片的需求。
据悉,台积电还计划在美国亚利桑那州投资建设 5 纳米芯片工厂。该项目的第一阶段月产能为 2 万片,将于 2024 年批量生产。
今年 5 月份早些时候,有报道称,台积电计划在亚利桑那州最多建设 6 座芯片工厂。
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