5 月 24 日消息,据台媒报道,芯片代工商产能紧张的消息,在去年下半年就已出现,而在产能紧张、难以满足需求的情况下,部分芯片代工商也已多次提高芯片代工报价。
而英文媒体援引产业链人士的透露报道称,由于 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆代工产能紧张,联华电子、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等芯片代工商的代工价格,预计会更高。
这一产业链的消息人士还暗示,这些代工商三季度代工价格的上调幅度,将高于上半年,但并未透露价格上调的幅度。
值得注意的是,若三季度再次上调代工价格,就将是联华电子今年第三次提价,今年年初,英文媒体在报道中就表示,芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3 月底,英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称,联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价,4 月份开始实施新的价格,预计将提高 10%-20%。
不过,产业链的消息人士,并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在 3 月底,曾有消息称台积电计划逐季提高 12 英寸晶圆的代工价格,如果消息属实,在三季度大概率也会上调。
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