6 月 15 日消息 由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张,再加上下游企业竞争加剧,各大厂商都在尽可能的备货芯片,而各大代工厂供不应求并已多次涨价。
据台湾经济日报,中国台湾的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调,最高三成,远高于市场此前预期的 15%。
据称,其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧,因此该厂价格涨势也最大,而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第 3 季度在旺季基础上旺上加旺,预计收益再创新高。
联电回应称,今年平均销售价格(ASP)将有双位数成长;力积电董事长黄崇仁此前也表示“现在半导体晶圆代工价格每一季都在涨,没有下来的痕迹”,晶圆制造厂可以说是占上风,“如果 IC 设计客户毛利率超过我的,我一定涨价 "。
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