6 月 26 日消息 据 Digitimes 报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知，官方尚未回应。

　　消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

　　说到华为，相信大部分人都不会太陌生。华为是一家提供通信设备以及销售消费电子产品的跨国高科技公司，旗下主要产品应用于商用领域，例如通讯设备。

　　值得一提的是，华为去年发布了业界首款 800G 可调超高速光模块，在被限制的背景下仍努力为实现光器件核心芯片的国产化而奋斗。

　　此外，华为海思在 6 月 18 日和 6 月 22 日分别公开了两个关于晶圆领域的专利。从透露的消息可以看出，华为海思在持续对半导体晶圆及芯片等领域展开技术痛点重点攻关。

　　华为国内与光电子相关产品目前研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近 1 万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示，海思是中国唯一具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司。

　　华为消费者业务 CEO 余承东此前表示，华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

　　科普：按照世界半导体贸易协会的分类标准，半导体产业可细分为四个领域：集成电路、光电子、分立器件、传感器。传统的 CPU、GPU 以及存储芯片属于集成电路，光芯片则属于光电子器件，光电子占据世界半导体产业 7% 至 10% 的份额，因此高速光电芯片对半导体行业来说是十分重要且不可或缺的一部分。

　　IT之家查询发现，华为海思在武汉建厂一事早在 2019 年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。

　　简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》，华为拟注册中期票据规模为 200 亿元，首期拟发行约 30 亿元，期限为 3 年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

　　也就是在这一《募集说明书》中，华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为 18 亿元。

　　无独有偶，武汉市自然资源和规划局的网站上当时还发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A 地块规划设计方案调整批前公示”，而恰巧里面也提到了这个项目是海思光工厂，但后续再无消息，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。