今日聚焦:①我国“人工智能”相关企业超 43 万家,2021 年上半年数量同比增长 150.8%②第三代半导体再下一城:华为哈勃投资碳化硅公司天域半导体③台积电:今年资本开支为 300 亿美元,预计 2022 年底前,将有 5 座晶圆厂投产④小米之家建设提速:将在广东连开 16 店
1.我国“人工智能”相关企业超 43 万家,2021 年上半年数量同比增长 150.8%
目前我国现存“人工智能”相关企业共 43.9 万家。[详情]
2.第三代半导体再下一城:华为哈勃投资碳化硅公司天域半导体
7 月 5 日消息 7 月 1 日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更。[详情]
3.台积电:今年资本开支为 300 亿美元,预计 2022 年底前,将有 5 座晶圆厂投产
7 月 5 日消息,台积电近日在其技术论坛上宣布,预计到 2022 年底前,台积电将有 5 座 3D Fabric 晶圆厂投产。[详情]
4.小米之家建设提速:将在广东连开 16 店
7 月 5 日消息 今日,Redmi 品牌总经理卢伟冰在微博表示,将广东新开设 16 家店。[详情]
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