8 月 2 日消息 上海海思近期表示，海思自研了低时延图传技术，赋能多屏智能终端。海思芯片加持，小屏投大屏迎来新突破。
IT之家获悉，由海思芯片加持，从高清到 UHD 4K、8K 系列化芯片方案的关键特性：
更低时延：自研的 HiAir 超低延时图传技术将是未来 3 年业界标杆，同时集成华为 Cast+，支持设备自动发现、极简连接，操控体验更爽
协议深度优化：集成协议(Cast+、DLNA、Miracast、Lelink….)
低内存设计：内存占用低，可扩展性强
高能效比：仅需接 TV USB 供电，长时间工作表面温度不超 40 度
UHD 画质：流媒体全格式兼容，引领行业图像质量 PQ 标准
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